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华为的麒麟980对目前中国的芯片产业意味着什么?

麒麟970发布了,中国芯第一次真真正正的有了和老牌劲旅一较高下的资格。麒麟、高通孰优孰劣姑且不论,但其对中国芯片产业的意义不可磨灭。一、打破外芯垄断,将命运掌控在自己手

麒麟970发布了,中国芯第一次真真正正的有了和老牌劲旅一较高下的资格。麒麟、高通孰优孰劣姑且不论,但其对中国芯片产业的意义不可磨灭。

一、打破外芯垄断,将命运掌控在自己手里

麒麟系列处理器是国内唯一可长期商用的处理器,且是中国唯一的移动端高端处理器。麒麟系列自身对外芯垄断具有牵扯作用,是进一步阻止外芯侵蚀中国市场的基石,更是中国芯片行业最后一块遮羞板。

二、星星之火可以燎原,麒麟推动多点开花

随着麒麟芯片在移动市场的不断深入,国内移动端手机厂商开始越发注重自主研发。除政府性研发机构以外,小米、格力都在尝试自主研发芯片。虽然芯片研发短期内难见成效,但其勇于尝试的行动力我们应当给予首肯。

三、麒麟980是国内芯片领域奋斗的标杆

麒麟、高通、苹果优劣姑且不论,但麒麟980处理器在中国自身芯片领域内无疑是行业奋斗的标杆。这是支持国内各厂商芯片研发持续发展的动力,也是对中国芯成绩不足的时刻惊醒。

所以,麒麟980处理器的上市,更多的是对中国芯片领域牵引和带动作用。不与别人比较,不攀、不燥,这才是中国芯的正确道路。


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台积电在全球是一家规模最大、技术最先进、服务水平一流的芯片代工厂,正因如此,台积电对上游的半导体生产设备供应商,必然也是有着严格的要求和高标准的。中微半导体自主研发的5nm等离子体刻蚀机台能被台积电采用,即足以表明,中微半导体自主研发的刻蚀机在国际市场业已具备了很强的竞争力,中微半导体在技术方面的实力值得业界肯定。另外,中微半导体作为一家半导体设备厂商,在刻蚀机领域取得一系列的突破,也就意味着中国大陆半导体设备产业在局部领域取得了突破。

半导体产业从上游到下游,具体又包括原材料、生产设备、设计、制造和封装测试等环节。在芯片设计环节中,中国内地具有代表性的厂商,如华为海思半导体、紫光展锐等厂商。在制造(晶圆代工)环节中,中国内地排名第一的本土代工厂是中芯国际,中国台湾地区有台积电和台联电。在原材料、生产设备(工具)环节中,中国内地产业总体实力较弱,本土厂商仍须加倍努力追赶国际上一流的同类企业。当然,其中也不乏像中微半导体这样佼佼者。

中微半导体的创始人、董事长兼首席执行官尹志尧,曾在美国硅谷工作了大约20年,长期致力于芯片制造微加工设备的开发及产品管理,是几代等离子体刻蚀技术及设备的主要发明人和工业化应用的推动者。2004年,尹志尧带着他的团队从美国回到中国,在国内创办了中微半导体,为本土半导体设备产业的发展做出了贡献。

值得特别一提的是,尹志尧团队从美国回国之时,美国是要求所有的技术专家都不得把美国公司的技术如设计图纸、工艺过程等资料一并带回中国,还对这些技术专家们所持有的600万份文件、以及个人电脑做了彻底的清查。尹志尧团队回到国后,在上海创办中微半导体,从零开始了研发和生产……

2015年的时候,尹志尧接受了一次专访。当主持人叶蓉好奇地问道:“您是属于40后,您是如何去面对,刚才我们说的,60岁的这样一个年龄阶段,让自己有信心、有勇气去踏入到创业的河流?” 尹志尧很坦然地答道:“应该说是形势逼着我这么干的。大家知道,芯片工业是竞争最激烈的产业,是现代工业革命的基础,所以这里面积累了全世界的精英。在美国硅谷,我们在那里工作了20年,也参与了这场竞争。从当时30多个设备公司一直竞争到只有2、3个公司生存。那么,我们看到中国有非常大的潜力,在经济发展的轨道上,高技术工业的春天到来了;所以这种情况觉得心里很激动,自己是个中国人,希望回国来为这样一场新的工业发展和革命贡献自己的力量。另外,自己的身体状况还是比较好的;在看到像张忠谋,这样一个半导体业界的泰斗,他也是55岁从德州仪器辞退以后,回到台湾去创业的;所以,我想60岁也就差不多年龄吧,而且很多5、60岁的人,都想一起回来干,那么再加上政府的推动。我们就决定在2004年回国做这个创业了。”

台积电在近日正式向外界宣布,台积电将于2019年第二季度进行5nm制程的风险试产,预计2020年就能够实现5nm制程的量产。外界人士由此获悉,台积电所采用的半导体刻蚀设备正是由中微半导体研发、生产、供应的。中微半导体与台积电在业务上达成的合作关系,始于28nm制程,又一直到后来的10nm制程、7nm制程,再到最新的5nm制程。中微半导体的5nm刻蚀机(性能优良)是在经过了台积电的层层审核和验证后,才被台积电正式采用并用于铺设全球第一条5nm制程生产线。

▲芯片生产制造工艺流程

最后总结为两点:第一,虽然中微半导体自主研发出了5nm刻蚀机,并将被台积电用于铺设5nm制程生产线,但并不等于中国内地半导体产业具备了量产5nm芯片的能力,而应该是在中国台湾地区的台积电将能量产5nm芯片。第二,以中微半导体为代表的设备厂商推动了中国内地半导体产业的发展,并已在局部实现了突破,所以有理由相信,中国内地半导体产业未来应当会有更多、更大的突破和进展。

这意味着三星可能凭借这层关系,再次“振兴”中国市场。(成功抢下后就会有无形的广告效应)

貌似三星只是在中国市场由于“note8”的事市场份额有所下降,并没有销声匿迹。至于为何下降,相信大家都清楚,“不公平对待”、“不相信”、说中国用户手机问题是自己造假等。引起中国用户的不满,从而引发抵制浪潮,当然还有“萨德”的波及。

可即便三星手机业务销量下滑,他还有着庞大的手机内部元件生产体系,许多内存都是由它生产,包括之前的大部分手机屏幕,这也是为说三星是具有“扼住其他厂商咽喉”的能力的原因。所以目前国内屏幕厂商都在大力发展,国产手机的崛起也为他们起到了促进和带动作用。

虽然目前华为和三星在手机业务上是竞争对手,但厂商追求的是利益,三星更清楚这点。死对着磕,不如拿到订单来赚取利润。所以三星去抢华为的订单也是很正常的。

但最终结果如何就不清楚了,题主不妨关注一下。

5纳米芯片意味芯片更小,单位面积晶体管更密,功耗更低

虽然不属于芯片设计和制造行业内的人士,但是也非常关注芯片技术的发展。比如高通骁龙芯片制程技术的发展历程。

骁龙801(MSM8974)采用28纳米技术,四核

骁龙810(MSM8994)采用20纳米技术,八核

骁龙820(MSM8996)采用14纳米技术,四核

骁龙835(MSM8998)采用10纳米技术,八核

骁龙845采用10纳米技术,八核

骁龙855采用7纳米技术,八核

自从手机SoC迈入64位时代之后,高通发布过以下五代800系旗舰产品(骁龙801是32位处理器),基本一年更替一代的节奏。众所周知,20nm制程工艺的手机SoC差不多都废了(骁龙810、联发科Helio X20/23/25/27)。落后的制程Hold不住CPU大核心或是多核Mali GPU的发热,于是乎手机冬暖夏烫,实际性能连理论性能的一半都发挥不出来。当年各手机厂商因为自家当年旗舰手机使用了骁龙810算是操碎了心。因为当年“暴热”的八核处理器以及落后的制程工艺,导致高通骁龙810被冠以“3秒哥”的美名,热到简直没法用。降温、降频、关核,轮替换核等等方式,都没能够稳住那颗“躁动的心”。

到了14/16nm这一代,苹果折了(双核电老虎),麒麟折了(暖手宝960),高通也折了一半。究其原因,依然是制程压不住大核心CPU和多核心高性能GPU的问题。骁龙820/821虽然不至于像810一样直接惨死,但过热现象也是动辄发生,打游戏超过15分钟也是降频卡顿。

也是在这一年,人们真正开始重视制程工艺对于手机性能的影响,即“参数和实际体验并不一样,16nm带8核心的Mali-G71就是烫,就是卡,就是带不动”。

到了10纳米制程工艺时代,骁龙835和骁龙845温升和功耗俨然已经成为很多手机厂商旗舰级的宣传点,玩游戏再也不用担心烫手和掉帧了。

至于7纳米的855,性能到底怎么样,可能要等到2019年旗舰级才能体验到了。

5纳米对于晶圆厂意味著谁能存活下来

很多人都形容现在的手机行业是“红海”,各家厂商都是在短兵相接“白刀子进红刀子"的场面,用于形容手机行业竞争之惨烈。而晶圆生成行业也未曾不是如此呢?在晶圆代工领域的订单量上,台积电占了全球56%。随着AMD、苹果A13的青睐,台积电有望将优势扩大到60%。而对手三星、GF、联电、中芯国际都不到10%。

目前公布5nm及3nm计划的只有台积电和三星两家,半导体公司没几家了,联电已经放弃了12nm以下的先进工艺,英特尔还挣扎在10nm节点。其中又以台积电走在第一队列的头部,因为台积电已经提前一年开始建设5nm的生产工厂,预计明年4月可以量产标准,而的3nm台南园区工厂已经通过了环评初审,预计最快2022年底投产,这速度也是让其他晶圆代工厂望尘莫及的了。

目前台积电的7nm工艺今年已经量产了,首发的7nm芯片是嘉楠耘智的ASIC矿机芯片,不过真正的大头还是苹果的A12、海思麒麟980以及AMD、NVIDIA的7nm CPU/GPU芯片。

总之,芯片是未来会不会被卡脖子的关键节点,同时芯片制造难度也非常大。要想能造出好的芯片,必须有非常高的技术积累,高规格的芯片生产工艺,还需要需要非常强大的通力合作的人才团队,克服如上问题,才能造出好的芯片。

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应邀回答本行业问题。

华为的鲲鹏920芯片对标的应该是英特尔和AMD,而并非高通,高通的服务器芯片并不是很强大。

和大家想的不一样的地方,现在在云计算服务器芯片这块,高通的实力并不是很强,而且高通一度还传出了要砍掉服务器芯片这块的业务,只不过后来没有砍掉,不过记得是并入了移动芯片业务部,反正并不是很强大。现在服务器芯片这块强大的还是大家很熟悉的Intel和AMD这两家。

而华为的鲲鹏920如果以后出售的话,最大的对手是Intel和AMD,而并不是高通。

目前在云服务器这块领先定位的是浪潮、HP、Dell,华为的云服务器可能更多要和这三家进行竞争。

华为现在的云计算这块属于后起之秀,竞争的对手就更多了。现在世界上云计算最强的公司是亚马逊,国内的阿里和腾讯也非常强。

现在中国也有很多公司在搞芯片这块,包括阿里、百度、寒武纪等公司,中兴的停摆在某种程度上刺激了中国的芯片研发,从某种角度来说或许也可以被称为一件好事儿。

泰山在中国是五岳之首,华为以泰山为名的服务器,看来至少华为人对着三款服务器还是比较有信心的。

不管如何,华为的云计算服务器和鲲鹏920芯片的推出,对云计算行业、云服务器行业、服务器芯片行业都将是一场地震,毕竟华为的狼性就决定了,当华为冲入某一个行业的时候,这个行业就会竞争压力巨大了。

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虽然我感觉这种情况不会出现,但是题目这种情况出现了,我们就假定了小米和华为达成了合作。

小米在芯片上花的钱更低了

高通的芯片很贵。高通的芯片除了收费之外,而且还有专利费。所以高通的芯片很好。但是,高通的芯片确实很棒。

小米用上了华为的麒麟芯片之后,会省掉很多钱。因为华为对国内厂商收费比较低。因为华为很多专利对国内厂商都不收费。但是芯片本身成本很高,所以还是需要收费,只不过参考华为的作风,并不会很贵。

同时,小米即使买下来华为的GPU turbo、link turbo等黑科技也不会很贵,成本依然比高通低。

华为的收入增多了

智能手机对华为的收入重要性一步步的提高,这一次再一次开拓一项收入了。不过,如果小米用华为的芯片,华为手机差异性就下降了。这可能会有一点影响。但是如果华为i跟小米合作的话,肯定是计算过不同情况下的收益的。可以预计华为的收入会进一步提高。

当然,在正常情况下,这种情况是不会发生的。

两个企业都是中国非常优秀的企业,没有必要说到谁一定要打赢谁的。只不过是有一样的业务,在同一个市场上竞争而已。在市场上合理竞争就好。

而且两家公司合作,必然是有共同的利益,华为和小米合作的话,必然是行业有巨大变动。

跟苹果一样,自己的独家竞争力!苹果也不卖芯片!

华为终端是目前华为主营业务之一,是华为全线布局中的一个非常重要的板块,目前华为手机销量仍在不断增长,华为也有望在18年超越苹果成为全球智能手机市场份额第二的手机制造商,对于华为而言,将手机终端发展为巨头,与苹果,三星并肩,甚至超越,才是要紧任务。

华为麒麟芯从麒麟950开始,逐渐引起业界关注,麒麟960更是将华为麒麟芯推向了一个巅峰,16nm工艺的麒麟960,CPU跑分竟然与10nm工艺的骁龙835相差无几,引得业界震惊。随着配55亿晶体管,集cpu,gpu,npu于一体的麒麟970的发布的,更是将华为麒麟芯推向了顶点。

随着华为有着强大的芯片加持,华为终端可谓是顺风顺水,那么华为为何不将麒麟芯外售以获得更多的利润呢?其实其中原有并不难想到。

首先,华为与高通不同,华为自己是做手机的,华为自家处理器保持独立,可以避免与友商打价格战,这与苹果A系处理器不外售是一样的道理。有人可能会以三星猎户座举例。但三星也有自己的小心思,魅族曾经与三星有着很好的合作,但其拿到的三星顶级处理器均是老一代的产品。

其次,产量问题,余承东说过,华为手机将会采用麒麟芯与骁龙芯搭配使用的方案,麒麟芯对于华为自己使用都是不够的,更别提外售了,产量方面很成问题。

最后,华为志在做强,并不是一味的去盈利,华为有着长远的规划与目标,其心之大,不在于挣个卖处理器的钱,从目前5G专利以及华为市场份额将超苹果等事件中,不难看出看出华为之志。

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首先必须纠正华为芯片不厉害,970也就勉强追上去年底发布的835和8895,落后了一年时间。而且11月份mate10首销之时,Arm就会发布全新的构架,高通和三星必然在年底推出新的产品,所以970面临推出即落后的状态,所谓厉害得秒三星苹果的言论都是华为请的不知从哪里蹦出来的自媒体发布的,目的是捆绑爱国热情来忽悠广大消费者为他们高价却落后的产品买单。

系统就更不用说了,华为用的安卓系统,无非是在界面和后台自动程序上做文章,老年人无所谓,但年轻人会比较反感,因为会占用大量硬件资源,所以在华为的手机动不动要6G8G的内存,因为后台程序太多,往往很多没有什么用处却又无法删除,还拉高了硬件成本。本人比较喜欢干净的初始系统,根据自己需要来安装内容。

华为芯片不行的时候有些人说是垃圾,当华为芯片越做越好的时候有人说,他不是中国人做的,不算中国芯片,这些人有些是外国水军故意抹黑中国制造,有些是胸无点墨的喷子,还有些人着实看不懂。

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